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行業資訊
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PCB層數估計的重要性
PCB層數估計使設計人員能夠衡量設計中所需的信號和電源層數。
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PCB中交錯和堆疊過孔的設計和制造
整個電子行業一直在迅速變化。技術領域的革命導致更多地使用高密度互連(HDI)板。HDI為密集區域中的更多小型組件提供了多功能布線和高性能能力。通常,這些板上每平方英寸有120-160個引腳。微通孔,即交錯和堆疊的通孔與這種類型的設計高度相關。
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所有關于PCB屏蔽
定制電路可以通過PCB屏蔽獲得必要的保護。但是,設計人員必須確保電路在屏蔽層就位的情況下滿足其要求。他們可以自由使用最適合特定頻率范圍的特殊材料。使用射頻屏蔽,可以阻擋不需要的無線電頻率和電磁輻射。
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你應該在差動對上滴淚珠嗎?
影響PCBA可靠性的主要因素之一是在PCB的跡線上使用淚珠。淚珠非常有用,一些制造商可能需要在他們制造的III類產品中使用淚珠,目的是在鉆孔上擴展環形圈。與可靠性的許多方面一樣,這些考慮因素也涉及信號完整性領域,尤其是當可靠性更高的產品需要更大的數據處理能力并以更高的速度運行時。
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離散元件中遇到的常見錯誤
元件選擇PCB設計過程中的重要步驟之一。作為設計人員,請注意分立元件中出現的常見錯誤。這將幫助您消除電路板組裝過程中出現的突出錯誤。
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