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有關PCB鉆頭的詳細公式以及解釋？
pcb鉆頭屬于切削行為的一種，因此原理與一般切削大致相同；一般而言，有二個運算公式在鉆孔上廣泛地被運用到：
1．R．P．M=（S.F.M*12）/π*D
2．I．P．M=R.P.M*Chipload
首先介紹上述二個公司的各個單位:
⑴R.P.M=鉆針旋轉速度，轉/分，即每分鐘有幾轉（Revolution Per Minute）。
⑵S.F.M=表面切削速度，尺/分，即每分鐘鉆針上的刀口在板子表面上切削距離或長度（Surface Feet Per Minute）。
⑶D：鉆頭直徑（Diameter）。
⑷I.P.M：進刀速，寸/分，每分鐘進刀深度有多少寸（Inch Per Minute）。
⑸Chipload：進刀量，㏕/轉，每轉一周進刀深度有多少㏕，與此簡單介紹R.P.M=（S.F.M*12）/π*D 公式之來源。
在鉆孔作業中，轉速與進刀速的搭配對孔壁質量有決定的因素，至影響到鉆頭的使用壽命與鉆軸spindle的使用壽命，因此如何找出轉速與進刀速的最佳搭配條件，實為鉆孔室一大責任。
一般而言，從孔壁的切片情況，可約略看出轉速與進刀速搭配的好與壞，尚若二者搭配不好，則孔壁就會產生孔壁粗糙（roughness）,膠渣（smear）、毛頭（burr）釘頭（nailhead）但有些工廠沒有孔壁切片的設備，對鉆孔條件之設定是否適當？在此提供一些簡易斷別方式：
⑴可從R.P.M及Chipload之條件概略判斷鉆孔時溫度的升降情況，一般言之，當R.P.M增加時，所增加的動能會使鉆頭中與孔壁所摩擦產生的熱也隨之增加，又當Chipload減低使也因鉆頭停留在孔壁中的時間增多（積熱是膠渣形成的主要因素）
⑵可從鉆頭的磨耗情況來判斷所使用的R.P.M及Chipload是否恰當：
（a） 若磨尖WEB之實體部份有過份磨耗時，就表示所采用的Chipolad太高了。
（b） 若由鉆頭檢驗器發現鉆頭刃唇（cutting lip）過份磨耗，則表示所采用的R.P.M太高通常一般建議所采用的條件如下：
對雙面板，S.F.M約在500至600之間。
對多層板，S.F.M約控制550至600之間。
而Chipolad則設定在2㏕/rev至4㏕/rev之間。
當然從量產觀點視之，較高的Chipolad是可以增加量產的，但對鉆頭使用壽命欲需冒險試之，一但斷了鉆頭反而使鉆頭成本增加；另外，對大鉆頭而言，太高的Chipolad對鉆孔機的鉆軸spindle之Trust End plate也會造成磨耗導致spinle常需送修。
因此，為求得良好的孔壁質量，降低鉆頭耗用成本，延長鉆孔機壽命，必須投入很大的心力去研究鉆孔條件的設定。