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                  柔性電路設計過程
                  
                    

                    
                  
                    
                    
                  
	柔性電路設計過程 

                  

                  
	柔性電路，也稱為柔性電路，專門設計用于借助焊盤、導電軌道和其他從層壓到非導電基板中的銅片蝕刻的特征來支撐和電連接組件。  

                  

                  
	柔性PCB可以包括單層銅、兩層銅或具有多個銅層的多面。這些層通過稱為通孔的鍍通孔連接。 

                  

                  
	鑒于柔性PCB在電子設計中的廣泛重要性，制造過程經歷了許多變化和創新。本文將快速了解柔性電路的設計過程。