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SMT，SMD和IMT之間的區別
在設計印刷電路板組件（PCBA）時，必須考慮許多因素。設計人員必須了解并考慮尺寸，材料，布局和連通性。PCB的質量在很大程度上取決于觸點的完整性。由于有關連接性的眾多選擇，已經開發并發展了各種形式的焊接。此發展過程中的最新一步是表面貼裝技術（SMT），因此創建了表面貼裝設備（SMD）。盡管這兩個術語密切相關，但存在一些關鍵區別，如下所述。
表面貼裝技術（SMT）
印刷電路板上的焊接連接通常由通孔安裝或插入安裝技術（IMT）組成。這種安裝形式僅意味著通過PCB上的孔建立并焊接連接。開發了一種稱為表面貼裝技術的新工藝。在這種方式下，連接不是通過PCB中的孔進行的，而是通過連接到板上的設備進行的。SMT是指通孔以外的PCB獲得安裝的概念和過程。盡管SMT已比傳統的通孔技術更為普遍，但應注意的是，并非所有的連接組件都適合表面安裝，因此以傳統方式安裝。
表面貼裝設備（SMD）
SMT協同開發了表面貼裝器件。簡而言之，表面安裝設備是連接到PCB的組件，該組件允許將連接器焊接到板上。如果要將一只手沿著設備的頂部走動，則可以感覺到SMD從板上實際舉起了。SMD最通常使用稱為SMD回流焊接的方法連接到PCB。實現此方法的理想方案是使用烤箱，但是烙鐵對于小型或家庭項目可能是有效的。術語“表面安裝設備”是指可以觸摸和/或物理處理的物品或組件。
只要PC板需要連接，它們還將需要一種連接組件的方法。隨著傳統的安裝技術在很大程度上被表面安裝技術取代，流行的術語SMT與SMD一起出現。雖然兩者是并行的，但最重要的是，表面貼裝技術是以通孔的前身以外的方式進行安裝的概念或實踐。也就是說，在使用中間設備的設備之上。該設備本身稱為表面安裝設備，可以移動，看到和觸摸。