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                  技術專題

                  為什么需要進行PCB測試?


                  任何設計者或建造者要獲得成功,就必須執行PCB測試方法。通過測試電路板,您可以大程度地減少重大問題,發現較小的錯誤,節省時間并降低總體成本。PCB測試主要用于緩解整個制造過程以及生產過程中的問題。這些類型的測試也可以用在原型或小規模裝配上,這有助于找出產品可能存在的潛在問題。

                  PCB測試中正在測試什么

                  可以在各種PCB測試方法中測試電路板的各種組件。

                  1.層壓

                  PCB中的層壓質量是至關重要的組件。使用力或熱量測試層壓板的抗剝離性。剝落會導致圍繞PCB功能的重大問題。

                  2.鍍銅

                  必須測試PCB板的銅鍍層,PCB板是層壓到板上的銅箔。該覆蓋層具有導電性,應進行質量,抗張強度和伸長率的詳細測試。

                  3.可焊性

                  可焊性測試意味著分析電路板上的材料,以確??梢岳喂痰剡B接其他組件。如果證明電路板不可焊接,則設計人員無法自信地將其他必要的組件連接到該板上。該測試使用潤濕進行。

                  4.孔壁質量

                  通過孔壁質量測試,專業人員可以確定在使用PCB時孔壁是否會破裂或分層。該測試通常涉及快速的溫度變化,以評估PCB對熱應力環境的反應。

                  5.電的

                  為了使任何PCB正常工作,它必須具有穩定的導電性。電氣測試將通過使具有小泄漏的電流通過電路板來確定這一點。

                  6.環境

                  由于PCB通常在潮濕的氣候下工作,因此設計師必須對其進行吸水測試。在將PCB引入潮濕環境之前和之后,專家將對其進行稱重。如果重量發生重大變化,則說明PCB發生了故障。

                  7.清潔度

                  PCB必須能夠承受各種腐蝕,潮濕,污垢和其他外部因素,同時仍能正常運行。專家將測試PCB及其對各種潛在環境條件的抵抗力,并分析每種情況的前后。

                  8.PCB測試方法

                  如果您想知道如何測試電路板,可能沒有意識到實際上有幾種PCB測試方法。以下電路板測試方法可以幫助您發現各種問題,并且它們都是必不可少的過程。

                  9.在線測試

                  在線測試需要使用在線測試儀,夾具和專用軟件。該設備一起使用,可以直接與被測試的板進行交互,而軟件可以指導系統并為每種類型的板提供測試。

                  這種方法之所以盛行,是因為它能夠識別98%的故障,并且可以測試單個組件,而與它所連接的任何其他組件無關。

                  10.飛針測試

                  飛針測試,也稱為無夾具在線測試,無需使用任何定制夾具即可運行。它的主要好處是可以大程度地降低測試的總成本,但是它也非常簡單。

                  該測試使用一個夾具固定電路板,以便測試引腳可以移動并分析各個點,所有這些點均由軟件控制。它用途廣泛,可快速輕松地適應新電路板。

                  11.自動光學檢查(AOI)

                  AOI測試將使用一個2D攝像機到兩個3D攝像機來捕獲PCB的照片。然后,程序會將這些圖片與詳細的原理圖進行比較,以查找缺陷或不匹配。

                  AOI可用于發現早期問題以停止生產并節省時間和金錢。但是,專家絕不會僅僅因為AOI不能為電路板加電并且無法測試所有零件類型而完全依靠AOI。

                  12.X射線檢查

                  技術人員使用X射線檢查(AXI)來定位焊料連接,內部走線和槍管中的缺陷。借助2D和3D AXI測試,設計人員可以根據手頭的板塊進行選擇-盡管3D測試通常更快。

                  13.功能測試

                  功能測試非常簡單,因為它只是測試電路的功能。功能測試在制造計劃結束時使用,通過測試探針點或邊緣連接器與PCB進行接口連接,以模擬PCB的環境。

                  14.制造設計(DFM)

                  DFM安排了與制造過程有關的PCB拓撲。它測試銀和島,焊料橋和邊緣的銅–可能引起電路板短路,腐蝕和干擾的所有事物。

                  DFM測試通常在流程的早期使用,以幫助降低總體成本和時間表。他們使用各種軟件程序來維持成功。

                  15.可焊性測試

                  如前所述,可焊性對于PCB的構建過程至關重要??珊感詼y試將確保PCB表面足夠堅固,以形成牢固,可靠的焊點。

                  16.PCB污染測試

                  該測試確定可能污染PCB板的大塊離子。這些污染物會引起嚴重的問題,例如腐蝕,應盡快發現并消 除。

                  17.微截面分析

                  顯微切片測試將對缺陷,斷路,短路和任何其他類型的故障有專業的了解。

                  18.其他功能測試

                  其他功能測試將確定PCB在產品使用環境中的行為。

                  19.時域反射儀

                  此測試也稱為TDR,用于定位高頻板上的故障。

                  20.剝離測試

                  剝離測試分析了在板上使用的層壓板的強度和回彈力。它將確定剝離層壓板所需的力的大小。

                  21.焊錫浮動測試

                  浮焊測試使用極端溫度來測量PCB孔可以承受的熱應力水平。

                  結論

                  印刷電路板故障分析測試對于使用PCB的任何產品的成功至關重要。PCB性能測試方法,PCB組件測試方法和PCB功能測試方法都是確保您的電路板和材料正常工作的所有方法


                  以上是我對“為什么需要進行PCB測試?”的介紹,提供給大家參考。

                   

                   

                   

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