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柔性電路：入門
柔性電路：入門
聚酯上的柔性電路無疑是柔性市場的重要組成部分。不可否認 RFID 標簽驅動的體積，通常在柔性聚酯材料上使用鋁。然而，當我被要求談論柔性電路制造或設計時，幾乎總是針對使用柔性聚酰亞胺材料的細分市場。
對于那些在柔性電路設計方面沒有經驗的人，讓我們來看看推動設計人員使用柔性材料的一些關鍵優勢。
空間和重量： 當今的許多電子設計都面臨著減小最終產品的尺寸和重量的挑戰。柔性材料可以取代笨重的電線和焊接連接以及經常被吹捧的統計數據，在適當的情況下可節省高達 60% 的費用。這很重要。
封裝優勢： 無可否認，繞角彎曲和折疊柔性電路的能力以及提供三軸連接的能力使 PCB 設計人員比傳統的電線和電纜以及剛性印刷電路板材料具有顯著的優勢。事實上，最好地利用這些好處的能力更多地受到想象力的限制。
動態彎曲：有時，柔性電路被設計為“靈活安裝”，換句話說，彎曲或折疊的目的是在電路安裝到最終電子設備中后保持靜止。其他時候，應用需要將電路彎曲數百、數千甚至數百萬次。磁盤驅動器和筆記本電腦鉸鏈中的柔性電路一樣，是動態彎曲應用程序的一個普遍吹捧的例子。
簡化組裝：與笨重的電線和電纜相比，簡單的柔性電路可以大大縮短組裝工作量。一個柔性電路可以替代材料清單上的多個行項目。
熱管理：聚酰亞胺材料可以承受高溫應用，而且薄聚酰亞胺比較厚、導熱性較差的材料散熱要好得多，這使其成為更高功率、更高頻率設計的主要競爭者。
生物相容性： 聚酰亞胺和 LCP 是兩種柔性材料，它們是生物相容性的絕佳選擇，因此經常用于醫療和可穿戴應用。有趣的是，我看到人們對使用金而不是銅作為導體的柔性電路越來越感興趣，提供完全生物兼容的選擇。
一旦您決定繼續進行靈活的電路設計，需要牢記哪些關鍵事項？我們將在以后的博客中更詳細地回顧這些內容，但為了開始思考過程，這里有一些需要考慮的項目。
了解柔性基材：了解基材本身至關重要。您的應用是否需要無粘合劑材料？還是基于粘合劑的材料？應用是否有任何 UL 要求需要考慮？什么銅重量和聚酰亞胺厚度最適合您的應用？您的制造商通常庫存哪些材料？（提示：如果您在材料方面具有靈活性，常規庫存的柔性材料可以幫助降低成本）
了解覆蓋層材料：您的應用是否最適合柔性液體照片可成像覆蓋層，能夠形成非常緊密的焊盤開口？該應用是否需要基于薄膜的聚酰亞胺覆蓋層，這是滿足動態彎曲要求的絕佳解決方案？或者該應用是否需要帶有激光切割開口而不是鉆孔開口的薄膜覆蓋層？
了解加強筋材料：您的應用是否會支持較重的部件，并且可以從增加的FR4加強筋的堅固性中受益？您的應用是否會以 ZIF（零插入力）連接器作為端接，并需要聚酰亞胺加強筋來構建適當的厚度？可以使用聚酰亞胺加強筋來吸收保護電路層的高磨損區域嗎？
了解您的制造商的能力：您現有的首選制造商是否定期使用柔性材料？您設計的復雜性是否與您首選的制造商的能力相匹配，或者您是否超出了他們的專業領域？
這當然不是要考慮的所有事項列表，而是旨在開始設計柔性電路的思維過程。您的 PCB 制造商將是重要的資源。他們了解材料和制造過程，并且將始終樂于幫助指導客戶完成柔性 PCB 的學習曲線。你準備好開始了嗎？