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技術專題
PCB設計之通孔填充準則
PCB設計中的通孔填充是熱門話題之一，這也是一個艱難的過程。SMT建議不要這樣做。但是，對于某些零件，組件制造商強烈建議使用。這里有一些關于PCB設計填充通孔的準則。
PCB貼片廠不喜歡填充通孔。但是，對于某些PCB設計，有很多需求是將通孔直接放置在BGA和QFN封裝組件的SMT焊盤上：
①簡化布線
②緊密地放置旁路電容器
③散熱
④高頻部分接地
我們不希望看到焊盤上的通孔的主要原因是，當它們保持打開狀態時，這些通孔就像小毛細管一樣，會從焊盤上吸走焊料。根據電路板制造廠使用的方法，可能會發生一些不良事件：
如果你的通孔保持開路，焊料將趨于向下虹吸到通孔中。直徑越大，虹吸問題越嚴重。最終可能會留下沒有足夠的焊料來固定組件，或者甚至在板底面上的焊料凸塊都可能干擾其他組件或導致短路。
如果你的通孔被蓋住或部分填充，由于熱膨脹或放氣，蓋錫可能會彈出。內部氣泡會向上遷移，從而導致焊點中出現空隙。
焊盤上的開放通孔不是業界公認的做法。QFN元件的制造商開始建議在散熱片中使用通孔，以提高導熱性。高頻設計得益于可能的最短布線，該布線可以指示焊盤內的通孔。超細間距BGA可能沒有其他選擇。
我的建議是重新進行PCB設計，以使通孔位于焊盤之間，在電路板上蓋住或蓋住通孔，或者使用不會貫穿電路板的微孔。如果你不能做任何事情，請使用PCB設計允許的最小直徑，并遵循組件制造商的放置和封蓋或填充指南。